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MS系列芯片激光开封机

激光功率(w)

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welcome欧洲杯 MS系列芯片激光开封机,采用自主研发的激光开盖机软件系统,非接触式激光加工无任何机械应力,芯片开盖时不会导致任何变形;可实现产线的MES系统定制及无缝对接;可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。

  • 产品优势
  • 视频
  • 详细参数
  • 工艺应用

产品优势

集众多功能于一身,为客户创造更多价值

  • 01

    自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;可实现产线的MES系统定制及无缝对接;

  • 02

    高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工;

  • 03

    进口优质激光发生器与光学系统,确保机器常时间稳定工作,全光路防护使操作过程更安全;

  • 04

    高精密直线电机及大理石平台,实现高精密加工需求;

  • 05

    可选择配置传输轨道加工平台,与SMT流水线对接,实现自动化加工。

  • 06

    标配蜂窝式吸附平台;

详细参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

型号 MS0404-V-B
激光功率(W) 紫外:10-20 W 绿光:30W
工作幅面(mm) 400*400
外形尺寸(mm) 1300*1100*1750
加工精度(mm) ±20μm
光斑直径 <±20μm
整机重量(kg) 1200 kg
工作环境 温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少
电源 AC220V±10%,50HZ/60HZ
总功率(Kw) 5.5

工艺应用

可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.

咨询电话:

0769-8983 8888